一是筑牢產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)。強(qiáng)化集成電路產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)優(yōu)勢(shì)，鼓勵(lì)長(zhǎng)電科技、盛合晶微等企業(yè)圍繞芯粒、3D封裝、異構(gòu)集成、光電子封裝等前沿技術(shù)及AI芯片應(yīng)用需求，開展核心技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力。聚焦工業(yè)軟件等關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景，促進(jìn)數(shù)字技術(shù)融合應(yīng)用，推動(dòng)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興數(shù)字技術(shù)與制造業(yè)深度融合，支持制造企業(yè)自主研發(fā)和應(yīng)用工業(yè)軟件，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體數(shù)字化水平，滿足更多復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景和個(gè)性化需求。

　　二是培育壯大新興動(dòng)能。全力服務(wù)推動(dòng)盛合晶微、長(zhǎng)電微電子、昕感科技等重點(diǎn)在建項(xiàng)目盡快達(dá)產(chǎn)放量。服務(wù)跟蹤子晶材料半導(dǎo)體設(shè)備、新仁鋁箔鋰電池材料、華泰國(guó)際芯片級(jí)金剛石封裝基板制造等新招引項(xiàng)目，做好落地建設(shè)和投產(chǎn)服務(wù)保障，推動(dòng)項(xiàng)目按期轉(zhuǎn)化為實(shí)際營(yíng)收貢獻(xiàn)。強(qiáng)化企業(yè)納統(tǒng)與培育，密切關(guān)注子晶材料、昕感科技、兆鈉新能源等新引進(jìn)企業(yè)及人工智能、數(shù)據(jù)要素等新興業(yè)態(tài)企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況，及時(shí)服務(wù)指導(dǎo)符合條件的企業(yè)做好“升規(guī)納統(tǒng)”。

　　三是優(yōu)化完善服務(wù)保障。緊抓國(guó)家“兩新”“兩重”政策窗口期，助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)企業(yè)申報(bào)各類政策資金，降低企業(yè)融資和設(shè)備更新成本。提升精準(zhǔn)服務(wù)力度，建立常態(tài)化企業(yè)調(diào)研機(jī)制，深入了解企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)、項(xiàng)目推進(jìn)、技術(shù)研發(fā)等方面的實(shí)際困難，尤其是營(yíng)收下降幅度較大企業(yè)，聯(lián)動(dòng)板塊強(qiáng)化服務(wù)、精準(zhǔn)施策，切實(shí)助力存量企業(yè)穩(wěn)生產(chǎn)、促增長(zhǎng)。積極搭建合作交流平臺(tái)，組織動(dòng)員企業(yè)參加行業(yè)發(fā)展大會(huì)、產(chǎn)業(yè)配套交流會(huì)等展銷展示活動(dòng)，幫助企業(yè)開拓市場(chǎng)、搶抓訂單。